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讓上層的冷空氣進入下層風道中，經過發(fā)熱元器件，增加風量與溫差；
讓下層的熱風快速往上走，盡快帶走。
散熱工程師不會說的秘密：5個風道優(yōu)化技巧讓設備壽命翻倍
本期給大家?guī)淼氖?/span>關于散熱工程師不會說的秘密：5個風道優(yōu)化技巧讓設備壽命翻倍研究內容，希望對大家有幫助。
前段時間有個VIP提出講一期關于風道設計的實際案例，下面結合上次的臺式電腦主機案例對照之前分享過的風道優(yōu)化設計原則進行詳細剖析。
之前有寫過一些文章，關于電子產品強迫風冷的設計，其中關于風道優(yōu)化設計的內容，大家可參考下面的文章，感覺有幫助可以點贊收藏！
關于電子產品熱設計風道優(yōu)化的幾個原則
提煉下來基本是5個原則如下，
? 原則一：弱化熱級聯
? 原則二: 熱敏器件置于冷風口
? 原則三：導向高發(fā)熱區(qū)，避免風量浪費
? 原則四：合適區(qū)域開孔降風阻、改變風流方向
? 原則五：規(guī)避熱風回流
接下來我們以此前分享的臺式電腦主機案例，結合上述風道設計優(yōu)化的原則進行分析。
3D模型來源于網絡（經過修改處理）
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歡迎大家來直播間提問，進行項目、技術與產品等方面的探討。
這個臺式電腦主機的模型是在網上下載的模型，然后用solidworks簡單處理，內部的風扇串并聯如下圖所示，
兩軸流風扇串聯工作
這個項目主要熱源在CPU、HDD、顯卡，主板上的元器件都刪掉了，所以這個我們先不考慮這些細節(jié)。
熱量集中在出風口的位置，頂部以及前面板進風，將風量導向熱量集中的CPU以及顯卡區(qū)域，能夠快的帶著熱量。
另外在CPU的散熱設計上也做了加強，有4根U型熱管搭配散熱器與2個風扇串聯，如下圖所示
風扇串聯散熱解決方案
接下來我們看看GPU的散熱設計，如下圖所示，
GPU散熱模塊
一排散熱片搭載多根U型管，2顆風扇吹風散熱，與現在的無框風扇散熱設計有點區(qū)別，這個設計仍然保留了原始的軸流風扇，僅僅在外殼邊上開孔出風。
關于風扇基礎知識，不太清楚的可以點擊下方鏈接，有關于串并聯的介紹。
后處理流場云圖如下圖所示，
從仿真出來的后處理結果可以看出，基本驗證了前面所述的設計、風道設計，結果在可接受范圍內。
當然，有的時候受到結構、ID以及領導等其他原因的限制，導致不能完全按照熱管理優(yōu)化的原則來設計，需要做平衡。
比如前段時間，我們其中一個VIP會員就提到最近做的項目：
基本情況是，模塊單獨拿出來測試的結果是沒有問題的，但是集成到系統(tǒng)后的裕量很小，基本在臨界的范圍。
給他優(yōu)化的空間很小，主要原因是結構受限、ID外觀設計不能改等等客觀因素，只能在內部做點文章。
那么給他的建議是：
充分利用內部空間，改變風道設計，將上下兩層的風道結合，
當然以上僅僅是思路，需要做驗證，比如仿真或者測試。
