復(fù)合液冷板一般是指液冷板和VC均溫板的復(fù)合散熱冷板結(jié)構(gòu)。為什么要加VC呢？因為有些場景，芯片很小，功率很高，綜合算下來就是熱流密度高；液冷雖然有很高的換熱效率，但如果換熱表面積有限，也無法發(fā)揮其優(yōu)勢。故，考慮在芯片上先貼一個均溫板，利用均溫板的快速二維導(dǎo)熱特性，將熱流密度快速分散降低，等效作用就是將原本很小的芯片面積變大了，相應(yīng)的，冷板內(nèi)部微通道的面積也可以做的更大，從而起到更好的散熱效果。均溫板的上蓋跟冷板的底板，可以做成一體式的，也可以做成分體式的（VC和冷板分別單獨做好，再通過錫膏焊或?qū)峁柚N在一起）。前者無界面熱阻，導(dǎo)熱效能更好，但是制作工藝復(fù)雜；而后者制作簡單，但多了一層界面熱阻。
以下為論文摘錄，大家可以參考論文，進(jìn)一步了解復(fù)合冷板的特性，以及復(fù)合冷板和單冷板的性能差異。
為解決高功耗和高熱流密度芯片的散熱問題，設(shè)計了一款新組合形態(tài)的液冷板——均溫板（Vapor Chamber, VC）復(fù)合微通道液冷板。首先介紹了均溫板復(fù)合微通道液冷板的設(shè)計方法，接著開展了仿真評估，最后進(jìn)行了測試及回歸分析。測試結(jié)果表明：VC復(fù)合微通道冷板能解決單芯片功耗650 W、熱流密度100 W/cm2的散熱問題，此時VC復(fù)合微通道液冷板底面溫度為63.3?C，熱阻只有2.815E?2?C/W。同時，在一定范圍內(nèi)，隨 著熱源功耗的增加，液冷板熱阻減小，散熱效果提升。隨著通訊技術(shù)的快速發(fā)展，電子器件熱功率也不 斷升高，產(chǎn)品每演進(jìn)一代功耗攀升約30% ～ 50%，芯片熱流密度持續(xù)提升直接制約著芯片散熱和可靠性，同時由于功耗太高，現(xiàn)有機(jī)房能力不足，機(jī)房面臨的供電及散熱壓力較大。傳統(tǒng)風(fēng)冷由于散熱噪聲大、能耗高、占地面積大，難以為繼。在此背景下，應(yīng)用液冷技術(shù)的液冷服務(wù)器等設(shè)備的液冷數(shù)據(jù)中心應(yīng)運而生，為數(shù)據(jù)中心的冷卻散熱提供了新的解決思路。在發(fā)展較快的間接式液冷技術(shù)中，液冷板是單相或兩相液體冷卻系統(tǒng)中的核心部件，電子元件與液冷板表面貼合，電子元件的熱量通過熱傳導(dǎo)傳遞給液冷板，液冷板與工質(zhì)間進(jìn)行強(qiáng)而有效的對流換熱帶走熱量。芯片的散熱關(guān)系到設(shè)備的使用壽命。據(jù)研究結(jié)果，通訊領(lǐng)域電子元器件的故障率與溫度呈指數(shù)關(guān)系，溫度每升高10?C，故障率就會翻倍。與傳統(tǒng)強(qiáng)制 風(fēng)冷相比，液冷技術(shù)散熱效果更好，散熱路徑更短，作 為一種新興的高效散熱方式，可以更有效地解決目前運營商關(guān)于高功耗、高熱流密度設(shè)備在機(jī)房中應(yīng)用的痛點問題。此外，隨著設(shè)備功耗和熱流密度的增加，液冷技術(shù)散熱能力強(qiáng)、降低機(jī)房噪音和綠色節(jié)能等優(yōu)勢 將更加突出。本文針對高功耗、高熱流密度芯片的散熱，結(jié)合均溫板（Vapor Chamber, VC）高導(dǎo)熱性能和液冷板高效換熱性能，設(shè)計了一種新型均溫板復(fù)合微通道液冷板。 相比于傳統(tǒng)冷板，它具有更高效的散熱能力，更適合解決高功耗、高熱流密度散熱問題。首先介紹了均溫板復(fù)合微通道液冷板的結(jié)構(gòu)組成和設(shè)計方法，接著開展了仿真評估，最后進(jìn)行了測試及回歸分析。
1 復(fù)合微通道液冷板結(jié)構(gòu)及加工
液冷板按照流道形態(tài)可以分為銑槽冷板和微通道冷板，如圖1所示。銑槽冷板通過機(jī)加工成型，受加工工藝限制，散熱能力約為65 W/cm2。微通道冷板通常 指通道尺寸為10 ～ 1000 μm的冷板，主要通過鏟翅工藝加工成型，散熱能力約為80 W/cm2。
在通訊領(lǐng)域，隨著數(shù)字化的發(fā)展，算力持續(xù)增長， 芯片熱流密度持續(xù)攀升，預(yù)計3年內(nèi)芯片功率密度將超過100W/cm2。針對高功耗、高熱流密度芯片，常規(guī)微通道冷板已經(jīng)無法滿足散熱需求。
為了突破散熱瓶頸，將VC和微通道液冷板組合起來，綜合利用VC的熱量快速擴(kuò)散能力和微通道液冷板的熱量傳輸能力， 解決高熱流密度芯片的散熱問題。組合結(jié)構(gòu)部件如圖2所示，主要器件包含VC部分、鏟齒基板、蓋板等。
均溫板復(fù)合微通道液冷板的工作原理如圖3所 示。芯片將熱量傳遞至界面材料，進(jìn)一步傳遞至VC蒸發(fā)面，利用VC的均溫特性實現(xiàn)熱量的迅速擴(kuò)散或遷 移，然后利用工質(zhì)和冷板的對流換熱不斷帶走芯片產(chǎn)生的熱量，實現(xiàn)高熱流密度芯片的冷卻。
復(fù)合微通道液冷板結(jié)構(gòu)可通過焊接和一體化工藝加工成型。
1）焊接成型。分別加工好VC和微通道冷板，使用釬焊焊接VC冷凝面與微通道冷板底板，完成 復(fù)合微通道液冷板的結(jié)構(gòu)加工，最后進(jìn)行VC工質(zhì)充 注。
2）一體化工藝主要指液冷板基板與VC冷凝板的一體化加工。首先加工好VC蒸發(fā)板和冷凝板，將VC冷凝板作為液冷板基板并在冷凝板的背面直接加工鏟 翅，然后使用擴(kuò)散焊或激光焊完成VC焊接，之后使用釬焊工藝與液冷板蓋板連接。至此，完成復(fù)合微通道 液冷板的結(jié)構(gòu)加工。3）最后進(jìn)行VC工質(zhì)充注。為減小VC和微通道冷板之間的界面熱阻，獲得性 能更優(yōu)的復(fù)合微通道液冷板，本次研究對象采用一體化加工工藝進(jìn)行生產(chǎn)制造。
均溫板復(fù)合微通道液冷板的設(shè)計通常從熱阻角度出發(fā)，將冷板的組成熱阻分解，然后根據(jù)各部分熱阻對各部分組件進(jìn)行設(shè)計，最終保證熱阻滿足設(shè)計要求，解決高功耗、高熱流密度散熱問題。 均溫板復(fù)合微通道液冷板熱阻（圖4）可分解為熱源到均溫板蒸發(fā)面熱阻Rc-vc、均溫板本體熱阻Rvc、均溫板冷凝面到冷板表面熱阻Rvc-tim（均溫板和微通道 冷板通過錫焊結(jié)合）和冷板本體熱阻Rcp。
圖 4 均溫板復(fù)合微通道液冷板結(jié)構(gòu)和熱阻示意圖關(guān)于熱阻，不同學(xué)者定義不同。為表征均溫板復(fù)合微通道液冷板的熱阻特性，本文對其熱阻
式中：Tvc為均溫板復(fù)合微通道液冷板底面溫度；Tin為 工質(zhì)入口溫度；P 為熱源功率。VC和冷板復(fù)合的地方可采用一體化加工工藝，因此這部分的接觸熱阻可忽略不計，即Rvc-tim接近于0，仿真處理時，材料硬接觸即可。對于液冷板的熱阻優(yōu)化，需合理進(jìn)行材料選擇和結(jié)構(gòu)設(shè)計，同時借助仿真工 具進(jìn)行仿真評估或理論計算，使液冷板滿足熱阻要求。流道設(shè)計是液冷板設(shè)計的重點之一，可采用拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)優(yōu)化等手段。
熱源與均溫板蒸發(fā)面之間的界面熱阻主要由界面材料決定，與均溫板復(fù)合微通道液冷板自身的熱阻無關(guān)，因此本文不予考慮，而以均溫板蒸發(fā)面的最高溫度 作為散熱性能的評估依據(jù)。 均溫板復(fù)合微通道液冷板的設(shè)計目標(biāo)是兼具優(yōu)良的散熱性能和低熱阻特性。根據(jù)熱阻分解結(jié)果，熱阻設(shè)計的關(guān)鍵是盡可能減小均溫板本體和冷板本體的熱阻，最終通過優(yōu)化均溫板結(jié)構(gòu)參數(shù)以及設(shè)計高性能微通道冷板實現(xiàn)設(shè)計目標(biāo)。
本文設(shè)計的指標(biāo)為在冷板供液溫度45?C、氟化液流量4 L/min、芯片功耗650 W、熱流密度100 W/cm2時，冷板底面溫度小于70?C，氟化液流阻小于15 kPa。
以此為目標(biāo)開展復(fù)合微通道液冷板的結(jié)構(gòu)設(shè)計和熱阻分析。
首先設(shè)計了均溫板復(fù)合微通道液冷板中均溫板和微通道冷板的結(jié)構(gòu)。然后利用理論公式對各部分熱阻進(jìn)行計算，最后進(jìn)行打樣測試。
根據(jù)散熱能力和熱阻的要求，分別設(shè)計了微通道冷板和均溫板。均溫板復(fù)合微通道液冷板的幾何圖形 如圖5所示。
圖 5 均溫板復(fù)合微通道液冷板及其均溫板的幾何模型為了獲得優(yōu)異的散熱性能和低熱阻特性，均溫板結(jié)構(gòu)設(shè)計參數(shù)如表1所示。
表1 均溫板結(jié)構(gòu)設(shè)計參數(shù)表
均溫板主體尺寸為110 mm × 100 mm × 6 mm。 液冷板采用微通道流道，齒間距和齒厚均為0.2 mm。根據(jù)均溫板復(fù)合微通道液冷板的結(jié)構(gòu)參數(shù)以及熱阻理論計算公式，各部分熱阻的計算過程及結(jié)果如下。
式中：δ1為蒸發(fā)面厚度；δ2為VC和冷板接觸面焊接厚 度；δh為蒸發(fā)面吸液芯厚度；δc為冷凝面厚度；δwc為冷凝面吸液芯厚度；Ae為蒸發(fā)面面積；Ac為冷凝面面積；K1為蒸發(fā)面導(dǎo)熱系數(shù)；K2為VC和冷板焊接面導(dǎo)熱系 數(shù)；Kvc為VC吸液芯導(dǎo)熱系數(shù)；Ke為冷凝面導(dǎo)熱系數(shù)；Φ為傳熱量；R1—R7 為VC組件熱阻；T 為蒸汽溫度；Rg為蒸汽的氣體常數(shù)；L為汽化潛熱；Pre為蒸汽壓力；?Pve為蒸發(fā)段蒸汽壓力；Tv為蒸汽的熱力學(xué)溫度；Tc為冷凝段蒸汽溫度。 經(jīng)式（1）—式（11）的理論計算，可得Rvc-cp = 0.027 89?C/W。
在設(shè)計完成、打樣測試之前，對均溫板復(fù)合微通道液冷板進(jìn)行仿真評估，評估其能否滿足650W@100 W/cm2的散熱需求以及氟化液在4 L/min流量下流阻小于15 kPa的設(shè)計需求。
仿真邊界條件包括：熱源尺寸為27 mm ×24 mm， 工作介質(zhì)為氟化液（溫度為45?C，密度為1 760 kg/m3， 粘度為0.922 mPa·s，比熱為1 178 J/(kg·?C)，導(dǎo)熱系數(shù) 為0.060 9 W/(m·?C)，飽和蒸汽壓為6 767 Pa）；入口溫度為45?C，入口流量為4 L/min。
為了探索復(fù)合液冷板的優(yōu)勢和特性，對不同功耗下的性能進(jìn)行了仿真評估，溫度云圖見圖6—圖9，仿真結(jié)果總結(jié)如表2所示。
VC與微通道冷板采用一體化加工，之間的接觸熱阻可以忽略。
工況1：均溫板復(fù)合微通道液冷板，芯片功耗510 W，界面材料熱阻6 W/(m·K)，厚度0.15 mm。
工況2：均溫板復(fù)合微通道液冷板，芯片功耗600 W，界面材料熱阻6 W/(m·K)，厚度0.15 mm。
工況3：均溫板復(fù)合微通道液冷板，芯片功耗650 W，界面材料熱 阻6 W/(m·K)，厚度0.15 mm。
工況4：常規(guī)微通道冷板，芯片功耗650 W，界面材料熱阻6 W/(m·K)，厚度0.15 mm。
根據(jù)仿真評估結(jié)果，在45?C供液溫度、4 L/min供液流量下，復(fù)合微通道液冷板能夠解決單芯片功耗650 W、熱流密度100 W/cm2的散熱問題，此時均溫板復(fù)合微通道液冷板底面溫度為60?C，熱阻僅為2.308E?2?C/W。相同工況下，使用常規(guī)微通道冷板，冷板底面溫度為71.3?C，熱源殼溫為93.2?C，無法滿足散熱需求。實驗器材包括高精度液冷測試平臺、溫度測試相關(guān)儀器（模擬熱源、溫度測試儀、熱電偶）以及其他測試配套物料（可調(diào)電源、工質(zhì)、導(dǎo)熱硅脂等）。
分析本文以均溫板面積為110 mm×100 mm的均溫板復(fù)合微通道液冷板樣品為例進(jìn)行測試。實驗測試平臺、測試樣品幾何模型及測溫點布置如圖10所示。
測試的冷卻介質(zhì)為氟化液，進(jìn)液溫度為45?C，流量為4 L/min。測試原始數(shù)據(jù)如表3所示。測試過程因測試設(shè)備和外部環(huán)境溫度的影響而存在一定的供液 溫度波動，將進(jìn)液溫度統(tǒng)一折算成45?C，測試數(shù)據(jù)如表4所示。對測試結(jié)果進(jìn)行處理和回歸分析，結(jié)果如表5所示。
表 4 進(jìn)液溫度45?C時的測試數(shù)據(jù)
根據(jù)測試回歸分析結(jié)果，得出以下結(jié)論：1）復(fù)合微通道液冷板可解決單芯片功耗650 W、熱流密度100 W/cm2的散熱問題。此時，均溫板復(fù)合微通道液冷板底面溫度僅為63.3?C，對應(yīng)的熱阻僅為2.815E?2?C/W。
2）實測結(jié)果與仿真結(jié)果吻合較好，復(fù)合微通道液冷板的冷板底面溫差在3?C以內(nèi)。3）在500 ～ 650 W范圍內(nèi)，隨著功耗的增加（不超過均溫板 的設(shè)計散熱極限），復(fù)合微通道液冷板的熱阻降低。
本文通過對均溫板復(fù)合微通道液冷板的設(shè)計和性能研究，得出以下結(jié)論：
1）理論計算熱阻2.789E?2?C/W與實測結(jié)果2.815E?2?C/W吻合較好，驗證了理論計算方法的準(zhǔn)確性；
2）仿真對比表明，相比常規(guī)微通道冷板，均溫板復(fù)合微通道液冷板的散熱能力顯著提升，驗證邊界下熱阻降低40%；
3）實測結(jié)果與仿真結(jié)果對比驗證了復(fù)合微通道液 冷板仿真方法的準(zhǔn)確性，適用于高熱通量散熱場景；
4）仿真和測試結(jié)果均表明，本文設(shè)計的復(fù)合微通道液冷板可以解決單芯片功耗650 W、熱流密度100 W/cm2的散熱問題；
5）在高功耗情況下（不超過均溫板的設(shè)計散熱極限），隨著功耗的增加，復(fù)合微通道液冷板的熱阻降低。根據(jù)測試回歸分析結(jié)果，得出以下結(jié)論：
1）復(fù)合微通道液冷板可解決單芯片功耗650 W、熱流密度100 W/cm2的散熱問題。此時，均溫板復(fù)合微通道液冷板底面溫度僅為63.3?C，對應(yīng)的熱阻僅為2.815E?2?C/W。
2）實測結(jié)果與仿真結(jié)果吻合較好，復(fù)合微通道液冷板的冷板底面溫差在3?C以內(nèi)。3）在500 ～ 650 W范圍內(nèi)，隨著功耗的增加（不超過均溫板 的設(shè)計散熱極限），復(fù)合微通道液冷板的熱阻降低。
本文通過對均溫板復(fù)合微通道液冷板的設(shè)計和性能研究，得出以下結(jié)論：
1）理論計算熱阻2.789E?2?C/W與實測結(jié)果2.815E?2?C/W吻合較好，驗證了理論計算方法的準(zhǔn)確性；
2）仿真對比表明，相比常規(guī)微通道冷板，均溫板復(fù)合微通道液冷板的散熱能力顯著提升，驗證邊界下熱阻降低40%；
3）實測結(jié)果與仿真結(jié)果對比驗證了復(fù)合微通道液 冷板仿真方法的準(zhǔn)確性，適用于高熱通量散熱場景；
4）仿真和測試結(jié)果均表明，本文設(shè)計的復(fù)合微通道液冷板可以解決單芯片功耗650 W、熱流密度100 W/cm2的散熱問題；
5）在高功耗情況下（不超過均溫板的設(shè)計散熱極限），隨著功耗的增加，復(fù)合微通道液冷板的熱阻降低。
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